JAVTA 단열 판넬
평판 1,200 x 2,440 mm – PU/PIR 심재, 양면 시멘트 보드 또는 알루미늄 호일
JAVTA 단열 판넬
규격 1,200 x 2,440 mm 평판 단열재, 밀도 40 – 60 kg/m³ PU/PIR 심재, 두께 20 – 50 mm, 양면 시멘트 보드 또는 알루미늄 호일.
제품 소개
JAVTA 단열 판넬은 규격 1,200 x 2,440 mm의 평판으로, PU/PIR 심재를 시멘트 보드 또는 알루미늄 호일 두 층 사이에 넣은 제품입니다 — 천장·벽체 마감, 지붕 라이닝, 기존 건물의 보강 단열에 사용합니다.
장당 중량이 0.8 – 2.2 kg에 불과해 시공이 빠르고 구조 보강이 필요 없습니다.
기술 사양
| 외부 마감 | 시멘트 보드 또는 엠보싱 알루미늄 호일층 — 양면 |
|---|---|
| 단열 심재 | PU / PIR |
| 밀도 | 40 – 60 kg/m³ |
| 두께 | 20 – 30 – 40 – 50 mm |
| 중량 | 0.8 – 2.2 kg/장 — 두께에 따라 상이 |
| 제품 치수 | 1,200 x 2,440 mm |
시멘트 보드 / 알루미늄 호일 표면층상면으로, 가벼운 충격에 견디고 마감이 쉽습니다.
PU/PIR 층밀도 40 – 60 kg/m³, 두께 20 – 50 mm의 단열 심재.
시멘트 보드 / 알루미늄 호일 표면층상면과 동일한 사양의 하면.
실제 적용 사례
현장 벽체 마감
조적 벽체 보강 단열
천장 마감재
지붕에서 내려오는 복사열 저감
규격 및 옵션
- 판 치수: 1,200 x 2,440 mm
- 두께: 20 / 30 / 40 / 50 mm
- 밀도 40 – 60 kg/m³ PU/PIR 심재
- 중량: 0.8 – 2.2 kg/장
- 표면: 시멘트 보드 또는 엠보싱 알루미늄 호일 (양면)
- 출처: 푸손 그룹 2026 카탈로그
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